億优玉石加工工艺的基本步骤

玉石加工都不外乎锯割、套钻、仿型、抛光、上光这五个大的步骤。

玉石的锯割

锯割就是在锯割机上将玉石材料分割成所需的尺寸的片状块，以便玉石工匠合理利用。这也是玉石加工的第一道工序。锯割的过程涉及锯机和锯片。自古至今锯割用的工具已发生很大变化。由人力驱动的泥砂锯到电力驱动的切割机，这期间经历了漫长的岁月。现代被大量使用的锯机，则有用于不同目的的各种电动锯机，如大料切割机（包括开石机、切片机）、小型切割机、多刀切割机等等。

玉石的套钻

套钻是玉石加工的第二个工序。它是根据产品的外型尺寸制作钻筒，将套钻所下的片状块打成圆片、圆柱或圆筒。

玉石的仿型

玉石的仿型，是根据产品外型制作金刚砂刀具，将打好钻的产品及刀具装在仿型机上，用刀具压制出所需要的形状。

玉器的抛光抛光的过程涉及磨料与磨具

磨料是玉石加工的重要辅料。古代工匠用河床中的砂子做磨料。现代多采用砂布、砂纸。

抛光盘分为三类，一类用于抛光具凸面、球面及随形表面的玉件，通常都用如毛毡、皮革、毛呢等制作抛光盘或抛光轮，称为软盘；另一类用于抛光具有平面的玉件，通常用抗压力较强的硬质材料如金属、塑料、木头等制作抛光盘，称为硬盘，木头、塑料甚至沥青制作的抛光盘称中硬盘。

玉石的抛光是通过有磨料配合的抛光具来进行的。通常有两种形式：以松散颗粒磨料抛光和以固着的磨料抛光。前者是通过将磨料加水制成悬浮液附着在铸铁平磨盘上，借助于磨盘的旋转及施加于玉料上的压力使磨料对玉石进行抛光，这种形式是传统琢磨方法常采用的；后者则是通过砂布、砂纸固着在一定的基体上制成磨具，从而对玉石进行抛光，现代玉石加工多用这种方法。博之源采用的就是这种，分别用100#、180#、240#、300#、600#、800#、1200#、1500#、1800#砂纸打磨。

玉器的上光

上光过程是使抛光剂附着在抛光工具上，使之与玉器发生摩擦而实现的。上它是一种精细的作业，即将抛光剂与某些液体如水、缝纫油、绿精等以一定比例混合，使之附着在抛光工具上与工件发生磨擦，从而使玉件显出亮丽的外表。

玉器的上蜡

上蜡也称过蜡。上蜡通常有两种方式，一是蒸蜡，二是煮蜡。蒸蜡是使玉器表面布满石蜡，这种方法只局限于表面；煮蜡，则是在一容器中，将蜡煮熔，并保持一定的温度，将玉件放入一筛状平底的玉器中，连容器一起浸入处于熔融状态的石蜡中，使其充分浸蜡，然后提起，迅速将多余的蜡甩干净，并用毛巾或布擦去附着在表面上的蜡。这种上蜡方法可使蜡质深和裂隙或孔隙当中，效果较好。